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          • 智能芯片

            Intelligent Chip

          硬件高集成化

          高度集成多種芯片、無源器件、電路等,把傳統的模塊產品芯片化,極大縮小產品體積、并獲得芯片級品質保障。

          軟件算法集成

          專用芯片內置特定軟件和算法,只需AT指令操作,無需掌握專用算法知識。
          二次開發芯片Open CPU進一步降低用戶產品設計成本,基于AMetal SDK,API方式調用專用算法/驅動/組件,簡便快捷。

          智能混合信號處理芯片(二次開發)(ZML165/ZML166)

          高性能的Arm?Cortex?-M0混合信號處理芯片,外設豐富,具有多種功耗模式以保證低功耗需求,支持寬動態范圍信號輸入;在單芯片集成24位高性能多通道Σ -Δ型模數轉換器(ADC),該器件設計為與外部精密傳感器直接連接,構成單片高精度數據采集系統。

          ZSB101A智能藍牙芯片

          ZSB101A智能藍牙芯片是一款高集成度、高速率的藍牙5.1低功耗芯片,集成Arm? Cortex?-M4處理器、藍牙收發器、天線、高精度時鐘和多種可選電源電路;自帶數傳協議,提供AMetal SDK,支持二次開發;貼裝工藝簡便,可滿足產品快速上市需求。

          LoRa系統級芯片(ZSL64x)

          ZSL64x 為LoRa系統級芯片,該類型芯片集成RF匹配、時鐘、DC電路,支持LoRa、(G)FSK調制模式,覆蓋470-510Mhz、863-870Mhz、902-928Mhz頻段,基于頻譜擴展技術,可更好的滿足低功耗小數據遠距離傳輸應用。

          LoRa智能組網芯片(二次開發)(ZSL420/ZSL421)

          ZSL420/ZSL421是兩款LoRa智能組網芯片(二次開發),支持LoRa、FSK、GFSK等多種調制方式,結合頻譜擴寬處理技術,解決了小數據量在復雜環境中的遠距離通信問題。

          智能讀寫卡芯片(二次開發)(ZSN700)

          ZSN700最高工作頻率可達48MHz,集成支持符合ISO/IEC 14443 A/B協議的讀卡器,內置高速存儲器,豐富的增強型I/O端口和外設連接到AHB和APB總線。具有高整合度、高抗干擾、高可靠性和超低功耗的特點。

          智能讀寫卡芯片(ZSN603)

          芯片內部集成了主要的讀卡電路,只需給芯片供電,配合相應的通信接口和讀卡天線板即可實現讀卡功能。相比傳統讀卡芯片,ZSN603內部集成了晶振電路、天線信號濾波電路,天線信號接收電路,以及其他必要的電阻電容器件。

          智能雨量檢測芯片(RS01)

          RS01為單芯片實現雨量檢測、環境光檢測方案,芯片內部高度集成雨量傳感器。配合外圍器件紅外發射管、紅外接收管以及無源晶振即可實現雨量、環境光檢測功能。

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